高温锡膏特性：宽松的回流工艺窗口、低气泡与空洞率、透明的残留物
二 高温锡膏应用
1、如何选取用高温锡膏锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2、使用前的准备
1)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；     
回温时间：4小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖；    
 ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2)搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的： 使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式： 手工搅拌或机器搅拌均可；     
搅拌时间： 手工：3分钟左右     机器：1分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
三、包装与运输
 每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃。
四、储存与有效期
   当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。
?
温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
?
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
在正常储存条件下，有效期为4个月。

东莞市优锡电子科技有限公司公司是，集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务 

高效专业 

我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的高效专业技术人员和工程师，深入各行业领域，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持，加上SOLCHEM的不断创新，使SOLCHEM得到众多客户的认可。 



   
 
产品优势:
SnAgCu系列：触变性好，不坍塌，低空洞率，残留透明。
SnBiAg系列产品：焊点饱满，无黑边,保湿性强。
SnBi系列产品：焊点光亮且饱满，无黑边。
Sn95Sb5：电气性能高，残留透明。


经营哲学：严谨、务实、精研、创新           

供应商的其他相关信息更多

采购帮助

• 方式一：还没找到想要的产品吗？ 立即发布采购信息，让供应商主动与您联系！
• 方式二：希望获得更匹配的供应商信息？ 欢迎来电咨询，请拨打 0571-85176250