如何选取用本系列锡膏 
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。 

使用前的准备 

1) “回温” 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；      回温时间：4小时以上 

东莞市优锡电子科技有限公司公司是，集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务 

高效专业 

我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的高效专业技术人员和工程师，深入各行业领域，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持，加上SOLCHEM的不断创新，使SOLCHEM得到众多客户的认可。 



   
 
产品优势:
SnAgCu系列：触变性好，不坍塌，低空洞率，残留透明。
SnBiAg系列产品：焊点饱满，无黑边,保湿性强。
SnBi系列产品：焊点光亮且饱满，无黑边。
Sn95Sb5：电气性能高，残留透明。


经营哲学：严谨、务实、精研、创新           

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