SOLCHEM经过多年研发及技术积累，现推出S系列合金产品。
1. 优良的润湿能力，保证在焊料较少情况下液态金属的爬升； 
2. 优良的铺展能力，保证在焊料较少情况下液态金属的扩展； 
3. 优良的抗氧化特性，减少焊锡膏回流时锡珠的产生，也减少波峰炉内的锡渣重量。 
4. 优良的疲劳性能，提高微细焊点的可靠性。 


优锡锡膏采用高铅、高熔点合金生产而成的焊锡膏，铅含量均大于85%，满足RoHS指令的豁免条例，通常应用于大功率半导体元器件的封装焊接，如：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器等。半导体焊锡膏合金与金、铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。

优锡锡膏的优势：
１、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
２、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
３、焊点光亮＼饱满＼均匀，永久如新
４、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接


储存：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱针筒垂直储存，建议储存温度为5℃~10℃，请于制造之日起3个月内使用完。 
回温：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻2小时以上，以便使用时的正常出料。 
使用规范：根据焊接面请自行选择合适针头大小；涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的1/2;未使用完的锡膏，超过12小时不使用请密封后冰箱保存。

东莞市优锡电子科技有限公司公司是，集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务 

高效专业 

我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的高效专业技术人员和工程师，深入各行业领域，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持，加上SOLCHEM的不断创新，使SOLCHEM得到众多客户的认可。 



   
 
产品优势:
SnAgCu系列：触变性好，不坍塌，低空洞率，残留透明。
SnBiAg系列产品：焊点饱满，无黑边,保湿性强。
SnBi系列产品：焊点光亮且饱满，无黑边。
Sn95Sb5：电气性能高，残留透明。


经营哲学：严谨、务实、精研、创新           

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