我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的高效专业技术人员和工程师，深入各行业领域，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持，加上SOLCHEM的不断创新，使SOLCHEM得到众多客户的认可。

1、
低银焊料要求合金性能（润湿性、熔化特性、焊点界面IMC等）及焊后可靠性得到保证，必须的满足多元微合金化，满足150℃高温工作环境搞可靠性低银焊料，高性能助焊剂匹配研发，系统、全面的研究组装工艺及精确地电子组装控制；
2、
添加合金时需考虑元素与材料的兼容性；
3、
添加元素是否会造成杂质或交互失效，甚至形成危害；


产品优势:
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SnAgCu系列：触变性好，不坍塌，低空洞率，残留透明。
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SnBiAg系列产品：焊点饱满，无黑边,保湿性强。
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SnBi系列产品：焊点光亮且饱满，无黑边。
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Sn95Sb5：电气性能高，残留透明。
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S系列：润湿性强，焊点光亮，锡渣少，稳定性高

SOLCHEM，您的可持续发展伙伴

东莞市优锡电子科技有限公司公司是，集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务 

高效专业 

我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的高效专业技术人员和工程师，深入各行业领域，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持，加上SOLCHEM的不断创新，使SOLCHEM得到众多客户的认可。 



   
 
产品优势:
SnAgCu系列：触变性好，不坍塌，低空洞率，残留透明。
SnBiAg系列产品：焊点饱满，无黑边,保湿性强。
SnBi系列产品：焊点光亮且饱满，无黑边。
Sn95Sb5：电气性能高，残留透明。


经营哲学：严谨、务实、精研、创新           

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