Q9-CP是一款针对半导体内部焊接开发的专用锡膏，是一款RoHS豁免的高
温锡膏，用于点涂工艺，出料连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温
(360℃)焊后残留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器
件的封装焊接。
我公司产品采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具
本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回
焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠
性。可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不
同产品及工艺的要求。

东莞市优锡电子科技有限公司公司是，集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务 

高效专业 

我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的高效专业技术人员和工程师，深入各行业领域，帮助客户现场解决行业问题，建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持，加上SOLCHEM的不断创新，使SOLCHEM得到众多客户的认可。 



   
 
产品优势:
SnAgCu系列：触变性好，不坍塌，低空洞率，残留透明。
SnBiAg系列产品：焊点饱满，无黑边,保湿性强。
SnBi系列产品：焊点光亮且饱满，无黑边。
Sn95Sb5：电气性能高，残留透明。


经营哲学：严谨、务实、精研、创新           

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